TSC-SY型无功补偿装置是传统无功补偿的升级产品,由多路电容器串联6%、12%或其它电抗器构成,通过无功补偿控制器自动检测系统无功量,利用可控硅过零投切的方式投切电容器,从根本上解决了电容器过载问题,控制方式由传统的单级延时投切升级为20ms内实时投切,补偿效果更加明显。
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